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YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

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语言：中文版
格式： PDF文档
类别：金属冶金
更新日期：2025-04-18

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关键词：固化导体浆料 YS 606

资源简介

本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容等。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用银导电胶等低温固化型银导体浆料。
代替YS/T 606-2006

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